集微網(wǎng)消息，8月23日，ELEXCON 2023深圳國(guó)際電子展正式開幕，500+展商年度創(chuàng)新成果紛紛亮相，產(chǎn)品覆蓋電動(dòng)汽車、電源與儲(chǔ)能、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。恒爍半導(dǎo)體（合肥）股份有限公司（下稱“恒爍股份”）作為自主可控的代表企業(yè)之一，也攜旗下新產(chǎn)品、新方案閃亮登場(chǎng)。

迭代升級(jí)，兩大產(chǎn)品線同步換新

NOR Flash存儲(chǔ)芯片和基于Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核架構(gòu)的通用32位MCU芯片是恒爍股份目前兩大主營(yíng)產(chǎn)品。此次展會(huì)，NOR Flash、MCU以及AI成為恒爍股份的核心展示品類。

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其中，NOR Flash自2016年首顆芯片量產(chǎn)以來(lái)，已形成了豐富的產(chǎn)品線，根據(jù)工作電壓，公司NOR Flash可分為低電壓、高電壓、寬電壓，產(chǎn)品覆蓋目前市場(chǎng)上主要的工作電壓等級(jí)，并在消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、通信、人工智能及工業(yè)控制等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。

本次恒爍股份展出的NOR Flash在兩方面實(shí)現(xiàn)了全新突破，一是工藝節(jié)點(diǎn)從業(yè)界主流的65nm提升至50nm，進(jìn)一步增強(qiáng)NOR Flash的高可靠性、高性能、低功耗等特性。第二則是大幅提升產(chǎn)品的存儲(chǔ)容量。

隨著市場(chǎng)對(duì)更大容量需求越來(lái)越多，恒爍股份加快了大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品的上市進(jìn)程。展出現(xiàn)場(chǎng)，恒爍股份多款大容量NOR Flash產(chǎn)品正式亮相，已能滿足更大容量的市場(chǎng)需求。另?yè)?jù)了解，1Gb等更大容量的產(chǎn)品也已在研發(fā)中。

不僅是NOR Flash，恒爍股份另一產(chǎn)品線MCU也同步迭代升級(jí)。自2020年推出首顆32位M0+內(nèi)核的通用MCU芯片（CX32L003）以來(lái)，恒爍股份又布局了ZB32L030、ZB32L032兩大產(chǎn)品系列，均已實(shí)現(xiàn)銷售，與同類產(chǎn)品多采用90nm~130nm制程工藝相比，恒爍股份MCU使用55nm eFlash制程工藝，使得產(chǎn)品具有芯片面積小、功耗低、內(nèi)置存儲(chǔ)容量大和成本較低等特點(diǎn)，為消費(fèi)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等下游應(yīng)用提供更豐富的高性價(jià)比方案。

健全生態(tài)，加速AI方案落地

AI是未來(lái)明確的技術(shù)趨勢(shì)之一，基于AI的應(yīng)用也越來(lái)越普及，市場(chǎng)對(duì)AI芯片的需求也會(huì)越來(lái)越多，據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner分析，2023年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)比2022年增長(zhǎng)%至534億美元，未來(lái)仍將保持快速增長(zhǎng)勢(shì)頭，預(yù)計(jì)2027年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1194億美元。

恒爍股份很早就開始對(duì)AI進(jìn)行布局，公司在本次展會(huì)首次展示了部分AI領(lǐng)域創(chuàng)新成果，AI市場(chǎng)總監(jiān)楊寵能介紹，“基于端側(cè)市場(chǎng)的低成本需求，我們把TinyML輕量化AI算法部署到極低成本的MCU控制芯片上，用極精簡(jiǎn)的AI算法配合極低成本的MCU實(shí)現(xiàn)AI功能和應(yīng)用，并開始向市場(chǎng)推出極佳性價(jià)比的AI產(chǎn)品和解決方案。”

目前AI業(yè)務(wù)已成為恒爍股份重要的創(chuàng)新業(yè)務(wù)方向之一，短期產(chǎn)品布局有輕量化AI算法、搭載AI算法的芯片模組。這類AI產(chǎn)品已導(dǎo)入智能辦公、語(yǔ)音燈控、語(yǔ)音風(fēng)扇、智能開關(guān)、智能門禁等應(yīng)用領(lǐng)域。

未來(lái)，公司將結(jié)合自身在NOR Flash以及MCU領(lǐng)域的技術(shù)積累，全力發(fā)展存算一體化AI芯片的研發(fā)與應(yīng)用，“存算一體是要‘先存后算’，這是一個(gè)重要前提條件，單從IP角度講，公司可以做到完全自主可控和深入迭代。”楊寵能繼續(xù)介紹，“不是所有具備存儲(chǔ)技術(shù)研發(fā)能力的企業(yè)都能夠做存算，做存算還需要深入了解AI計(jì)算的本質(zhì)，因而對(duì)AI計(jì)算也要有深入的理解。”

截至目前，恒爍股份存算一體芯片已進(jìn)行多輪流片驗(yàn)證，預(yù)計(jì)明年一季度推出工程樣機(jī)。楊寵能表示：“后續(xù)我們還將持續(xù)投入，快速優(yōu)化迭代芯片功能、性能，完善芯片開發(fā)生態(tài)，提升產(chǎn)品的通用性。”

市場(chǎng)已松動(dòng)，預(yù)判行業(yè)向好發(fā)展

值得注意的是，半導(dǎo)體行業(yè)正值低谷周期，一定程度上遲滯了產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的正常發(fā)展，面對(duì)行業(yè)低谷期帶來(lái)的壓力，恒爍股份積極應(yīng)對(duì)，持續(xù)加大對(duì)新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)投入力度。

楊寵能表示：“公司正在加大對(duì)新產(chǎn)品的研發(fā)和投入，通過(guò)開發(fā)新產(chǎn)品和開拓新領(lǐng)域來(lái)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)增量。除了對(duì)現(xiàn)有客戶進(jìn)一步挖潛，公司還在加大市場(chǎng)開拓力度和廣度。”重要的是，恒爍股份也在持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新中，技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步得到增強(qiáng)，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)公司加速創(chuàng)新發(fā)展。

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