產業已進入快速增長期
在中誠國達集團看來，目前全球第三代半導體產業正進入快速增長期，廣泛應用于符合“雙碳”目標的新能源、交通制造產業升級以及光電應用場景，已成為推動諸多產業創新升級的重要引擎。
以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體，具有高頻、高效、耐高壓、耐高溫、抗輻射等方面的優越性能，在新能源車、光伏、風電、5G基站、高鐵等領域有著很大應用潛力。世界主要國家紛紛加速技術攻關和產業布局，我國發展第三代半導體也已經具備技術突破和產業協同發展的基礎。
半導體材料市場規模巨大
根據產業鏈結構，半導體行業可以分為上游、中游和下游三個部分。上游包括半導體設備和原材料，中游包括芯片設計、制造和封測，下游包括各種應用領域。而第三代半導體材料憑借其優越性、實用性和戰略性，被許多發達國家列入國家計劃，進行全面部署。數據顯示，2022年全球半導體材料市場銷售額增長8.9%，達到727億美元，并持續保持增長趨勢，預計2023年將達752億美元。
近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，中國半導體材料國產化進程加速，中國市場也成為了全球增速最快的市場。數據顯示，2022年國內半導體材料市場規模約914.4億元，預計2023年市場規模將增至1024.34億元。
持續關注產業投資機遇
從戰略角度來看，低碳化與數字化浪潮將是未來十年重塑世界的主要力量，高能效和互聯世界將持續推動對半導體的需求。而我國“十四五”規劃將重點解決第三代半導體“能用、好用”以及可持續創新能力的問題，因此，未來在市場規模趨勢方面，我國第三代半導體行業將持續保持高速增長。
中誠國達集團持續聚焦具有良好發展前景的行業和區域，在新的發展階段，重點聚焦數字經濟、能源礦產、第三代半導體材料等細分市場。在實踐中，已經開始針對半導體小金屬領域進行拓展布局，并逐步推進覆蓋上游小金屬的提純、加工和下游半導體產品制造的全產業鏈融合，以期在賦能實體產業高端高質高效發展方面，不斷在探尋機遇，創造價值。
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