科技日報記者 付毅飛
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2023中關村論壇展覽（科博會）5月25日在京開幕。本次展覽，中國電科展示了“智能基礎軟件+智能計算平臺+智能電子器件+智能測試儀器”的一體化解決方案，以一站配齊、定制應用、安全可信的信息基礎設施“套餐”，為人工智能行業發展賦予強勁動力。
高加速全場景，基礎平臺加速AI落地
隨著圖像理解、自然語言處理、語音識別等智能科技應用，人們愈發體會到人工智能在日常生活中的作用。人工智能技術的“聰明才智”，離不開人工智能基礎平臺的“培育支撐”。
“人工智能基礎平臺是人工智能基礎設施中的核心，是人工智能轉化器，沒有人工智能基礎平臺最大化地實現開發優化，傳統的智能研發異常艱苦，需要復雜的算法工程、漫長的研發周期、巨大的人力成本和較高的維護代價。”中國電科智能院技術專家姜巍表示，這需要一個能夠協同優化數據、算法、算力的平臺產品。
中國電科自主研發的人工智能基礎平臺，不僅支持基于自動標注的海量訓練數據準備，還讓人工智能學習模型從“手工”時代步入“自動”時代。它具備超強的易用性、靈活性和可擴展性，自動支持大算力集群下的數據并行、模型并行、流水并行，以及各種混合并行訓練方法，提供小樣本學習、強化學習、提示學習等高精度的多引擎計算框架，并綜合重點行業、重點領域模型使用效果，打造安全可信智能模型試驗床。
姜巍表示，該產品打造低門檻可視化開發界面，面向云邊端全場景提供近百種算法模型，并支持全場景異構算力部署運用，目前已廣泛服務于金融、醫療、交通等領域，極大降低云邊協同訓練、大模型訓練、群體智能、認知推理等場景的智能應用開發門檻。
全自主、高安全，不懈攀登夯實AI底座
生活、工作、娛樂等高算力應用場景帶來人工智能芯片爆發式需求，也意味著對高性能的芯片研發“永不止步”。
“我們持續推動第三代半導體技術領域的芯片設計、關鍵材料、核心裝備、先進工藝等環節銜接配套、群體突破。”國創中心王好偉表示，如果說芯片是“花朵”，那么，從芯片設計、制造和封測，到與之配套的材料、裝備、軟件和應用等整條集成電路產業鏈，就是“花朵”生長的肥沃“土壤”。
中國電科依托國家第三代半導體技術創新中心和五省六市創新鏈、產業鏈優勢資源，按照“核心+網絡”模式，布局上中下游全鏈條創新技術，持續推動基礎材料等領域創新突破，結出一個個豐碩成果。
在人頭攢動的展臺，6寸、8寸碳化硅襯底、2寸氧化鎵襯底等基礎材料“群星閃耀”。面向5G通信，氮化鎵功率放大器及射頻前端模塊，為數據傳輸搭建速率更快、延遲更低的“通信公路”。面向汽車電子，碳化硅 MOSFET器件及功率模塊，以及應用于底盤、車身、動力、整車控制、智能駕駛、座艙網聯等系統整體解決方案，有力支撐新能源汽車加速“上路”。
“半導體芯片、材料，高速線纜等智能基礎產品的研發過程中，要對產品核心指標進行精準測試。”電科思儀技術專家侯俊慶說，“天衡星”3674系列矢量網絡分析儀是內外兼修的“多面手”，具有出色的射頻特性，關鍵指標行業領先，靈活的硬件配置和豐富的軟件功能，能幫助用戶快速便捷完成所需測量設置。
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