從70年代至今,芯片設計工具經歷了計算機輔助設計 (CAD) 、計算機輔助工程 (CAE) 和EDA三個階段。在2000年左右開始形成的電子自動化設計基礎,我們可以稱之為“EDA 1.0”。之后20多年EDA的發展都是在1.0上逐漸增加各種內容,我們可以認為一直到今天我們都處于“EDA 1.X”的發展過程中。
芯華章團隊基于自身的豐富行業經驗率先發布《EDA2.0白皮書》并在白皮書中開創性的提出EDaaS-(Electronic Design as a Service)理念,來推動全球集成電路設計工具廠商和產業生態攜手合作,從芯定義智慧未來。
目前EDA 1.X技術的發展在過去30年間一直都支撐著芯片設計從幾千顆晶體管到現在百億級晶體管的集成度。但近年來,Al、云服務器、智能汽車、5G工業智能控制等不同應用領域對芯片的性能要求越來越高,而功耗、成本的要求越來越分化,芯片設計、驗證的成本也隨之急速上升。現有EDA的發展速度越來越來越跟不上芯片設計規模和需求的快速增長,且面臨著種種挑戰:
而未來的系統產品創新和競爭都會緊密圍繞定制芯片展開,因此,定制化SoC芯片代表了整個芯片行業的未來模式:
從應用系統廠商的需求誕生出創新的功能芯片,然后功能芯片被定制SoC處理器吸收進去,甚至新的創新功能被直接集成進SOC處理器,這個過程將會一再重復而且周期越來越快。而跟過去芯片廠商主導著通用芯片發展的步伐不一樣的是,未來系統應用將是芯片設計的核心驅動力。
什么是EDA 2.0?
EDA 2.0并不是一個0和1的狀態變化,而是要在EDA1.X的基礎上進一步增強各環節的開放程度。在開放和標準化的前提下,將過去的設計經驗和數據吸收到全流程EDA工具及模型中,形成智能化的EDA設計,形成從系統需求到芯片設計、驗證的全自動流程。同時為了滿足算力和平臺化的要求,EDA 2.0應該與云平臺及云上多樣化的硬件結合,充分利用成熟的云端軟硬件生態。因此EDA 2.0需要結合開放平臺、智能工具與專業服務,最終實現EDaaS (Elec-tronic Design as a Service)。
EDA 2.0以接口和數據開放為重要基礎,同時利用互聯網云這個靈活的平臺,EDaaS可提供基于云平臺和開放數據的定制服務,定制化工具接口、數據服務接口、定制AI模型、低代碼定制模塊,而這些定制服務不一定僅僅來自于EDA廠商自身,還包括第三方廠商、開源社區或用戶自己都能使EDaaS發展成為一個開放和有無限發展空間的平臺。面對未來多樣化的定制芯片,只有極少數客戶才具備所有垂直領域的設計能力,而EDaaS可以提供專業的咨詢或設計服務。
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