年底的旗艦手機芯片市場即將迎來一場激烈角逐。數碼閑聊站近日爆料，天璣9400在CPU單核性能上較前代提升了超過30%，而且在相同場景下功耗僅需8G3的30%。這一切得益于聯發科與Arm深度合作推出的Armv9黑鷹架構，讓天璣9400在IPC指標上領先A17 Pro和Nuvia，這也展現出了聯發科在高性能和低功耗領域的技術積淀，將為用戶帶來更持久的續航和更強勁的性能體驗。
其實，這款旗艦芯片的 CPU性能提升如此之大不算意外，基于Arm V9最新的Cortex-X925 CPU大核本身IPC就更強，有這么頂級的底子，今年的旗艦性能之王非常值得期待。
當然，拋開功耗談性能是不負責任的，就像站哥說的“能效為王，能效進化才是真迭代”一樣，提升能效一直都是天璣升級迭代的方向。比如去年的天璣9300，前所未有地采用了全大核CPU架構，這一設計帶來了超乎預期的峰值性能增長，實現性能第一。更重要的是，全大核架構創新的性能調度為芯片能效帶來可觀的進步。
在延續全大核架構的基礎上，天璣9400同場景只需要8G3的30%功耗，讓年底的旗艦手機的溫控和續航又上一個臺階了。
不談數據，能效的提升具體能為用戶帶來什么？在日常生活中，更優的能效意味著更長的使用時間，用戶外出游玩時大可拋棄充電寶輕裝出行；在同等電池容量下，用戶將獲得更長的語音通話時間，也能打更長時間的3A手游大作；再比如，在諸如邊視頻通話邊打游戲的多任務處理場景時，搭載更優能效的全大核處理器的手機可以帶給用戶更涼爽的手感，告別“暖手寶”體驗。
天璣9400 將再次引領全大核架構設計，不僅CPU性能和能效提升明顯，還首發支持全球最快的10.7Gbps LPDDR5X DRAM 內存，輕松拿捏3A手游，能效優勢也能一腳踢走手機溫控和續航焦慮，總之玩游戲選天璣旗艦就對了。
在智能手機市場日益激烈的競爭中，簡單提升CPU頻率來追求極致性能的時代已經過去。能效已成為新的競技場。未來的芯片必須在制程與架構設計上共同發力，才能在性能與續航之間找到最佳平衡。天璣9400正是憑借這一點，脫穎而出。它不僅讓手機的性能更強大，還讓續航更持久，溫控更優異，讓用戶不再被“高性能”與“長續航”之間的矛盾困擾。
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