年底的旗艦手機(jī)芯片市場(chǎng)即將迎來(lái)一場(chǎng)激烈角逐。數(shù)碼閑聊站近日爆料，天璣9400在CPU單核性能上較前代提升了超過(guò)30%，而且在相同場(chǎng)景下功耗僅需8G3的30%。這一切得益于聯(lián)發(fā)科與Arm深度合作推出的Armv9黑鷹架構(gòu)，讓天璣9400在IPC指標(biāo)上領(lǐng)先A17 Pro和Nuvia，這也展現(xiàn)出了聯(lián)發(fā)科在高性能和低功耗領(lǐng)域的技術(shù)積淀，將為用戶帶來(lái)更持久的續(xù)航和更強(qiáng)勁的性能體驗(yàn)。
其實(shí)，這款旗艦芯片的 CPU性能提升如此之大不算意外，基于Arm V9最新的Cortex-X925 CPU大核本身IPC就更強(qiáng)，有這么頂級(jí)的底子，今年的旗艦性能之王非常值得期待。
當(dāng)然，拋開功耗談性能是不負(fù)責(zé)任的，就像站哥說(shuō)的“能效為王，能效進(jìn)化才是真迭代”一樣，提升能效一直都是天璣升級(jí)迭代的方向。比如去年的天璣9300，前所未有地采用了全大核CPU架構(gòu)，這一設(shè)計(jì)帶來(lái)了超乎預(yù)期的峰值性能增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)性能第一。更重要的是，全大核架構(gòu)創(chuàng)新的性能調(diào)度為芯片能效帶來(lái)可觀的進(jìn)步。
在延續(xù)全大核架構(gòu)的基礎(chǔ)上，天璣9400同場(chǎng)景只需要8G3的30%功耗，讓年底的旗艦手機(jī)的溫控和續(xù)航又上一個(gè)臺(tái)階了。
不談數(shù)據(jù)，能效的提升具體能為用戶帶來(lái)什么？在日常生活中，更優(yōu)的能效意味著更長(zhǎng)的使用時(shí)間，用戶外出游玩時(shí)大可拋棄充電寶輕裝出行；在同等電池容量下，用戶將獲得更長(zhǎng)的語(yǔ)音通話時(shí)間，也能打更長(zhǎng)時(shí)間的3A手游大作；再比如，在諸如邊視頻通話邊打游戲的多任務(wù)處理場(chǎng)景時(shí)，搭載更優(yōu)能效的全大核處理器的手機(jī)可以帶給用戶更涼爽的手感，告別“暖手寶”體驗(yàn)。
天璣9400 將再次引領(lǐng)全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅CPU性能和能效提升明顯，還首發(fā)支持全球最快的10.7Gbps LPDDR5X DRAM 內(nèi)存，輕松拿捏3A手游，能效優(yōu)勢(shì)也能一腳踢走手機(jī)溫控和續(xù)航焦慮，總之玩游戲選天璣旗艦就對(duì)了。
在智能手機(jī)市場(chǎng)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)中，簡(jiǎn)單提升CPU頻率來(lái)追求極致性能的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去。能效已成為新的競(jìng)技場(chǎng)。未來(lái)的芯片必須在制程與架構(gòu)設(shè)計(jì)上共同發(fā)力，才能在性能與續(xù)航之間找到最佳平衡。天璣9400正是憑借這一點(diǎn)，脫穎而出。它不僅讓手機(jī)的性能更強(qiáng)大，還讓續(xù)航更持久，溫控更優(yōu)異，讓用戶不再被“高性能”與“長(zhǎng)續(xù)航”之間的矛盾困擾。
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