Intel 12代酷睿大獲成功，Raptor Lake 13代酷睿也將在下半年登場。
稍早我們看到了一顆疑似i9-13900 CPU-Z截圖，可以看到8大16小24核心32線程、32MB二級緩存(每個大核2MB/每四個小核4MB)、36MB三級緩存、65W熱設(shè)計功耗等規(guī)格。
現(xiàn)在，友媒超能網(wǎng)也獲得了一顆13代酷睿的樣品，并放出了真身諜照：
13代酷睿將延續(xù)12代酷睿的LGA1700封裝接口，因此外形幾乎毫無變化，目前看唯一不同就是一個角落的兩條金屬點整合在了一起。
另外，由于內(nèi)核尺寸增大，CPU背面的電容數(shù)量明顯增加。
CPU-Z截圖如出一轍，看起來也是i9-13900的工程樣品，對比現(xiàn)在的i9-12900K除了小核增加8個，二級緩存、三級緩存都明顯增加，14MB+30MB變成了32MB+36MB，相當(dāng)?shù)谋┝Α?/p>
這顆樣品放在Z690主板上可以正常點亮，表明現(xiàn)有600系列主板可以兼容新一代，只要不人為設(shè)置障礙就行。
跑分也有不少，不過是i9-12900K降到樣品頻率跑的，而且現(xiàn)在的樣品遠(yuǎn)不成熟，自然沒什么參考價值，倒是能看出因為增加了8個小核，多核性能有了20%的提升，非常明顯。(作者：上方文Q)
關(guān)鍵詞： Intel13代酷睿亮相 多核性能提升 三級緩存 二級緩存
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