在第三屆進博會召開前夕，美國高通公司中國區董事長孟樸對《經濟參考報》記者表示，高通將展示與中國伙伴在5G智能手機、人工智能、機器人、VR/AR及工業物聯網等領域取得的成果，未來將與中國產業緊密結合、深入合作、共同深耕。
他說，從2018年至今，高通不斷展示最新技術和產品服務以及攜手中國合作伙伴在各領域取得的重要成果，并進一步加強了與業內和生態伙伴的交流和合作。這些交流、合作與展示，讓政府、業界、合作伙伴和大眾了解高通在“5G+AI”智能互聯未來的愿景和價值。在今年的展臺上，觀眾還能看到高通面向更多產品類型的5G解決方案。
孟樸向記者透露，今年進博會期間，高通將進一步推進與中國伙伴的合作，致力于從產學研用、人才培養、科技創新等縱深維度，圍繞協同創新平臺、技術研發、高端人才培養和科研成果產業化等方面協同發展。
孟樸認為，進博會是中國開展對外經貿合作的一個非常好的平臺，今年的進博會更具特殊意義。中國正在推動形成以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局，包括高通在內的跨國企業實際處于雙循環的接合部，是推進雙循環發展的重要力量。在疫情期間，高通保證了供應鏈的安全，不僅為用戶帶來優秀的5G終端和服務，也助力中國廠商在海外5G市場的增長，在支持中國企業開拓海外市場、促進新發展格局方面發揮了積極作用。高通將進一步通過技術賦能國內產業，在多個領域推動中國數字經濟的快速發展，成為科技領域合作的穩定力量。
孟樸對記者表示，今年以來，高通愈發感到全球化對行業和國家的重要性。高通所處的半導體行業走在全球化最前端，全球化程度也最為深入。高通將會繼續做全球化的積極推動者。
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