-全新3M中空玻璃微珠是用于5G基板和復合材料的小粒徑、輕量化的高頻高速通信添加劑
-與其它現(xiàn)有的材料添加劑相比,全新3M中空玻璃微珠產(chǎn)品具有很低的介電常數(shù),有利于降低信號傳輸過程中的功率損失,并減少通信干擾
-全新3M中空玻璃微珠產(chǎn)品能夠降低基板的材料成本
【2021年8月6日,中國上海】——近日,3M推出了適用于5G領域的中空玻璃微珠新產(chǎn)品。作為3M高強度中空玻璃微珠產(chǎn)品系列的最新一員,新品是一種性能優(yōu)異、低信號損耗的高頻高速(HSHF)樹脂添加劑,可用于5G設備和組件的復合材料中。在5G不斷普及的背景下,3M中空玻璃微珠新品能夠幫助研發(fā)人員設計出滿足苛刻信息傳輸要求和更高功率的通信產(chǎn)品,同時降低單位體積的原材料成本。
適用于5G通信行業(yè)的3M中空玻璃微珠能夠助力高頻高速(HSHF)覆銅板(CCL)的設計人員打造出光滑、輕質(zhì)的5G基板,進而產(chǎn)出5G無線通信使用的印刷電路板(PCB)。全新3M玻璃微珠還可應用于5G通信產(chǎn)品的塑料復合材料,例如基站組件、天線罩,甚至手機外殼。
信號損失和干擾始終是印刷電路板(PCB)生產(chǎn)中的重要挑戰(zhàn),5G網(wǎng)絡的信號頻率更高,使得這一難題愈發(fā)凸顯。使用3M中空玻璃微珠作為樹脂添加劑有利于工程師精準掌握覆銅箔層壓板(CCL)的介電特性,降低高信號頻率下的傳輸損耗并提高通信可靠性。在現(xiàn)有的材料添加劑中,3M中空玻璃微珠是具有最低介電常數(shù)的添加劑之一,因而對電子行業(yè)頗具吸引力。
“3M中空玻璃微珠產(chǎn)品誕生至今已有半個多世紀,最近的創(chuàng)新使我們能夠針對5G電子產(chǎn)品的獨特需求設計出全新的玻璃微珠。全新3M中空玻璃微珠產(chǎn)品專為5G通信行業(yè)度身定制,能夠有效提升高頻信號的數(shù)據(jù)傳輸速度。”3M先進材料產(chǎn)品部總裁Brian Meyer表示,“3M致力于推動5G領域發(fā)展,我們很高興將我們的科技應用至最重要的領域,發(fā)揮最大價值,攜手各方開發(fā)低信號損耗的材料,持續(xù)助力研發(fā)人員應對高速無線通信領域當下與未來的種種挑戰(zhàn)。”
此外,在5G高頻高速覆銅板中加入3M中空玻璃微珠,取代通常的高成本樹脂材料,能夠幫助降低基板的材料成本。不僅如此,與傳統(tǒng)固體礦物填料相比,輕質(zhì)的3M玻璃微珠可占據(jù)多達約20倍的空間。就單位體積的成本而言(而非每磅或每公斤的價格),3M中空玻璃微珠在許多應用中降本增效的能力不容小覷。
“依托3M的全球制造、研發(fā)、服務體系,3M中空玻璃微珠產(chǎn)品已經(jīng)被包括中國在內(nèi)的全球各市場的5G覆銅箔層壓板和印刷電路板生產(chǎn)客戶所采用。”3M全球玻璃微珠實驗室經(jīng)理Andrew D’Souza表示,“目前,3M中空玻璃微珠產(chǎn)品僅適用于6GHz以下的信號頻段,而針對更高信號頻段的新一代3M中空玻璃微珠解決方案目前正在研發(fā)當中。”
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